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以下文章来源于C114通信网。
在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）现场，k1集团子公司芯讯通重磅亮相，以7款新品发布、星地融合认证启动、全制式模组展示、智能终端应用展示四大核心动作，凭借从无线通信模组到端侧AI解决方案、从地面通信到卫星互联的全栈技术布局，彰显中国企业在万物智联时代的技术硬实力，成为展会中物联网与智算融合领域的一大亮点。
7款新品集中发布 模组矩阵再升级
西班牙当地时间3月3日，芯讯通在展台举办新品发布演讲，一次性推出7款覆盖AI算力、5G RedCap、低功耗广域、4G全品类的全新模组产品，包括AI算力模组SIM9650W/SIM9780系列、5G RedCap模组A8805系列、LPWA模组SIM7082G、4G模组SIM7672JP/A7665SA/A7600C。此次新品完成了从高算力智算场景到低功耗广域物联网、从5G先进技术到4G成熟应用的布局补位，进一步完善全制式、多平台、全场景的模组产品矩阵。
其中，AI算力模组聚焦行业实际需求打造实用算力，为端侧AI应用落地提供关键硬件支撑；5G RedCap模组延续轻量化、低功耗、高性价比优势，适配工业互联、智慧能源等场景的5G升级需求；低功耗广域与4G新品则精准匹配海外不同区域网络特点。展会现场，芯讯通还全面展示了全制式模组产品，为全球客户提供一站式物联网通信解决方案。
启动星地融合认证 ，拓展天地一体通信能力
本届MWC 2026中，卫星与非地面网络的融合成为全球通信产业核心焦点。芯讯通紧抓行业趋势，在展会期间正式宣布与Skylo启动NTN模组的非地面网络认证工作，加速卫星基非地面网络窄带物联网解决方案的全球部署。
此次合作将芯讯通的物联网模组技术与卫星通信网络深度融合，突破地面网络覆盖限制，为资产追踪、智能抄表、远程监控等场景提供全球无缝可靠连接，实现从“地面互联”到“天地一体”的通信能力升级，既是芯讯通布局非地面网络的重要落地举措，也标志着在卫星物联网领域的技术与商业化进程迈入新阶段。
端侧智算终端落地 ，智能技术赋能多场景
智算技术与各类智能终端的融合应用是MWC 2026核心看点，芯讯通在展会上展示多款基于自研算力模组的开发板方案，实现端侧智算技术从算力支撑到场景落地的突破。
现场展出的三款AI算力开发板均实现毫秒级端侧推理，适配实时智能场景：基于SIM8668的姿态检测开发板可精准检测人物与物体关键点，应用于体育分析、自动驾驶等领域；基于SIM8971的人脸识别检测开发板实现精准人脸定位，是手机解锁、视频监控的重要组件；基于SIM9650的目标检测开发板完成多场景目标精准检测，适配交通统计、工业缺陷检测等需求。同时，芯讯通还展示了5G和4G智慧网联设备，其中基于SIM8390的HR975 CPE PCBA、基于SIM8270的HR72 CPE PCBA两款产品尤为亮眼，充分展现了芯讯通在宽带通信硬件领域的技术积淀，完成从端侧智算到网络通信的全场景技术展示。
全栈布局筑优势，解锁智联天地新可能
从MWC 2025发布端侧AI全栈解决方案，到MWC 2026实现端侧AI解决方案落地、星地融合技术布局，芯讯通始终以技术创新为核心，构建了从硬件模组到无线通信解决方案的技术体系。今年是芯讯通深耕行业的第24年，销售网络已经覆盖全球180多个国家和地区，并与全球知名渠道商、运营商保持深度合作。
面向未来，日海模组将持续迭代端侧AI全栈解决方案，完善全制式模组矩阵，深化端侧AI与星地融合技术的研发落地，同时坚持全球化出海战略，赋能全球千行百业智能化升级，解锁智联天地的全新可能。
